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HDI廠華通重慶二期Q3量產 日期:2015/5/18查看:4274

    HDI廠華通(2313)預估今年資本支出逾40億元,主要是重慶廠的擴產,臺灣廠區、惠州廠區HDI制程升級、去瓶頸以及汰舊換新?;ㄖ賦?,重慶新廠第二期的擴產預估第三季貢獻,總產能可達25至30萬平方英呎,主攻三階以上的HD,今年將可開始貢獻獲利,法人估,華通今年業績隨產能開出及產品成長下,全年獲利比去年成長,每股盈余挑戰2元。

  華通2014年合并營收為338.49億元,年成長9.55%,營業毛利為48.19億元,合并毛利率為14.24%,稅前盈余為26.83億元,稅后盈余為19.86億元,每股盈余為1.67元。

  華通今年第一季營收86.77億元,毛利率14.53%,營業凈利7.44億元,營益率8.57%,稅前盈余5.85億元,稅后凈利4.53億元,年增率35.59%,EPS為0.38元,營收、毛利率及獲利均創10多年來同期新高。

  華通指出,目前中高階的HDI需求穩定成長,至于低階HDI仍處供過于求的狀況?;ú煩鼿DI、傳統板外,還包括軟硬結合板以及軟板,軟硬結合板應用在LCM、相機模組以及電池管理模組,軟板目前以自用為主。

  華通表示,今年英特爾推新架構平臺,新的平臺一定是與舊平臺間有相對的需求移轉,新平臺對于相關電腦制造廠商可能是個新話題,但對于PCB制造產業應該是沒有影響的。

  針對耀華土城二廠日前失火,華通認為,耀華已經稱產能可于短期間內恢復正常生產,華通也依照既定的產能規劃進度來接單,且客戶訂單也必須經過一定的認證程序才能接單,并不是說轉就轉,所以目前轉單效應尚無法評論有多大的實質效益。


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